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董文斌校长受邀参加2023年华为全联接大会
来源:信息与设备工程学院 发布日期:2023年09月26日 点击数:

9月20至22日,由华为公司主办的以“加速行业智能化”为主题第八届华为全联接大会(HUAWEI CONNECT 2023)在上海世博展览馆和上海世博中心成功举办,我校校长董文斌受邀参加大会,信息与设备工程学院院长丁文华陪同参会。

董文斌校长受邀参加2023年第八届华为全联接大会

董文斌校长参会后表示,智能化浪潮正奔腾而来,人工智能与联接、云等数字技术深度融合,改变着人们的工作和生活,也加速了各行业从数字化到智能化的升级,信工院要抓住这个快速发展的时代机遇,以华为ICT学院建设为契机,进一步加强与IT龙头企业的合作,深化产教融合,加速推动建筑行业从数字化到智能化的升级,锚定新航向,跑出加速度。

董文斌校长参加华为ICT学院年会现场

此次大会邀请了商业精英、技术专家、合作伙伴、开发者等业界同仁超20000嘉宾,举办了100余场主题演讲、峰会、论坛,并组织与会人员参观17000平米展区,让大家了解最新的产品解决方案、开发工具等,近距离感受智能化技术在行业中的创新和应用。

董文斌校长参观华为产品展区

(文/图 丁文华)



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